Elektron plataning PCB yuzasiga ishlov berish jarayonining qisqacha tavsifi?

PCB sirtini tozalash texnologiyasi PCB komponentlari va elektr ulanish nuqtalarida substratning mexanik, fizik va kimyoviy xususiyatlaridan farqli sirt qatlamini sun'iy ravishda shakllantirish jarayonini anglatadi. Uning maqsadi PCB ning yaxshi lehimlanishi yoki elektr ishlashini ta'minlashdir. Mis havoda oksidlar ko'rinishida mavjud bo'lganligi sababli, bu PCB ning lehimlanishi va elektr ishlashiga jiddiy ta'sir qiladi, tenglikni sirtini qayta ishlash talab etiladi.

1. Issiq havoni tekislash (purkagichli qalay HASL)

To'lqinli lehim - bu teshikli qurilmalar ustun bo'lgan lehimlashning eng yaxshi usuli. Issiq havoni tekislash sirtini tozalash texnologiyasidan foydalanish to'lqinli lehimning texnologik talablarini qondirish uchun etarli. Albatta, bo'g'inning mustahkamligi (ayniqsa, kontakt aloqasi) yuqori bo'lishi kerak bo'lgan holatlar uchun asosan nikel / oltinni elektrokaplama usuli qo'llaniladi. HASL butun dunyo bo'ylab qo'llaniladigan asosiy sirtni tozalash texnologiyasidir, ammo elektronika sanoatini HASLga muqobil variantlarni ko'rib chiqishga undaydigan uchta asosiy harakatlantiruvchi kuch mavjud: xarajat, yangi jarayon talablari va qo'rg'oshinsiz talablar.

2. Organik antioksidant (OSP)

Organik lehimli himoya qatlami - bu lehimlashdan oldin mis oksidlanishini oldini olish, ya'ni PCB prokladkalarining lehimlanishini shikastlanishdan himoya qilish uchun ishlatiladigan organik qoplama.

PCB yuzasi OSP bilan ishlov berilgandan so'ng, misni oksidlanishdan himoya qilish uchun mis yuzasida nozik bir organik birikmalar qatlami hosil bo'ladi. Benzotriazol tipidagi OSP qalinligi odatda 100 A daraja, Imidazol tipidagi OSP qalinligi esa qalinroq, odatda 400 A daraja. OSP filmi shaffof, uning mavjudligini yalang'och ko'z bilan aniqlash oson emas va aniqlash qiyin. Yig'ish jarayonida (qayta oqimli lehim) OSP osonlik bilan lehim pastasida yoki kislotali oqimda eritiladi va shu bilan birga, kuchli faollikka ega bo'lgan mis yuzasi ochiladi va nihoyat, Sn / Cu intermetalik birikmasi o'rtasida hosil bo'ladi. komponent va pad. Shuning uchun, OSP payvandlash yuzasini davolash uchun juda yaxshi xususiyatlarga ega. OSPda qo'rg'oshin bilan ifloslanish muammosi yo'q, shuning uchun u ekologik toza.

3. Immersion Gold (ENIG)

ENIGning himoya mexanizmi: Yaxshi elektr xususiyatlariga ega bo'lgan qalin nikel-oltin qotishmasi mis yuzasiga o'ralgan va PCBni uzoq vaqt davomida himoya qilishi mumkin. Faqat zang to'sig'i sifatida ishlaydigan OSP dan farqli o'laroq, u foydali bo'lishi mumkin va tenglikni uzoq muddatli ishlatishda yaxshi elektr ko'rsatkichlariga erishish mumkin. Bundan tashqari, u boshqa sirtni qayta ishlash jarayonlarida mavjud bo'lmagan atrof-muhitga nisbatan tolerantlikka ham ega;

Mis yuzasi kimyoviy jihatdan Ni/Au bilan qoplangan. Ichki Ni qatlamining choʻkma qalinligi odatda {0} mkin (taxminan 3-6 mkm), tashqi Au qatlamining choʻkma qalinligi esa nisbatan yupqa, odatda 2-4minch. (0.05-0.1mkm). Ni lehim va mis o'rtasida to'siq qatlami hosil qiladi. Lehimlash vaqtida tashqi tomondan Au tezda lehimga eriydi va lehim va Ni Ni/Sn intermetalik birikma hosil qiladi. Tashqi oltin qoplamasi saqlash vaqtida Ni oksidlanishini yoki passivatsiyasini oldini oladi, shuning uchun oltin qoplama qatlami etarlicha zich bo'lishi kerak va qalinligi juda nozik bo'lmasligi kerak.

4. Kimyoviy immersion kumush

OSP va elektrsiz nikel/immersion oltin o'rtasida jarayon osonroq va tezroq. U hali ham yaxshi elektr xususiyatlarini ta'minlaydi va issiqlik, namlik va ifloslanish ta'sirida yaxshi lehimlilikni saqlaydi, lekin qorayadi. Kumush qatlam ostida nikel yo'qligi sababli, immersion kumush elektrsiz nikel qoplamasi / daldırma oltinning barcha yaxshi jismoniy kuchiga ega emas;

5. Nikel oltinni elektrokaplash

PCB yuzasidagi o'tkazgich birinchi navbatda nikel qatlami bilan elektrolizlanadi, so'ngra oltin qatlami elektrolizlanadi. Nikel qoplamasi, asosan, oltin va mis o'rtasidagi diffuziyani oldini olishdir. Hozirgi vaqtda elektrolizlangan nikel oltinning ikki turi mavjud: yumshoq oltin bilan qoplangan (sof oltin, oltin uning yorqin ko'rinmasligini anglatadi) va qattiq oltin bilan qoplangan (sirti silliq va qattiq, aşınmaya bardoshli, kobalt va boshqa elementlarni o'z ichiga oladi va yuzasi yorqinroq ko'rinadi). Yumshoq oltin asosan chipli qadoqdagi oltin simlar uchun ishlatiladi; qattiq oltin, asosan, lehimsiz joylarda elektr o'zaro bog'liqliklari (oltin barmoqlar kabi) uchun ishlatiladi.

6. PCB aralash sirtini tozalash texnologiyasi

Sirtni qayta ishlash uchun ikki yoki undan ortiq sirtni tozalash usullarini tanlang. Umumiy shakllar quyidagilardir: nikelli oltin plyus oksidlanishga qarshi, elektrokaplama nikel oltin plyus nikel oltin, elektrokaplama nikel oltin va issiq havo tekislash, suvga cho'mdiruvchi nikel oltin va issiq havo tekislash.