Yuqori chastotali elektron tenglikni loyihalash ko'nikmalariga kirish 2-qism

Oldingi maqolada biz beshta yuqori chastotali elektron tenglikni loyihalash texnikasini taqdim etdik, lekin aslida bu beshta haqiqiy jarayonda emas. Keyin, iltimos, Taike Electronics kompaniyasining professional texnik xodimlaridan siz bilan tanishishni davom ettirishlarini so'rang, PCB yuqori chastotali davrlari uchun qanday ko'nikmalar mavjud!

Integral elektron blokining quvvat manbai piniga yuqori chastotali ajratuvchi kondansatkich qo'shing

Yaqin atrofdagi har bir integral elektron blokining quvvat manbai piniga yuqori chastotali ajratuvchi kondansatkich qo'shiladi. Elektr ta'minoti pinining yuqori chastotali ajratuvchi kondansatkichni oshirish quvvat manbai pinidagi yuqori chastotali harmoniklarning aralashuvini samarali ravishda bostirishi mumkin.

Har bir integral elektron blokining quvvat manbai pinining yonida yuqori chastotali ajratuvchi kondansatör qo'shing. Elektr ta'minoti pinining yuqori chastotali ajratuvchi kondansatkichni oshirish quvvat manbai pinidagi yuqori chastotali harmoniklarning aralashuvini samarali ravishda bostirishi mumkin.

Yuqori chastotali raqamli signalning tuproqli simi analog signalning tuproqli simidan ajratilgan

Analog tuproqli sim va raqamli topraklama simi umumiy topraklama simiga ulanganda, ulanish yoki to'g'ridan-to'g'ri izolyatsiya qilish uchun yuqori chastotali chok magnit boncuklar ishlatilishi kerak va bitta nuqtali ulanish uchun mos joy tanlanishi kerak. Yuqori chastotali raqamli signalning tuproqli potentsiali odatda mos kelmaydi. Odatda ikkalasi o'rtasida ma'lum bir kuchlanish farqi mavjud. Bundan tashqari, yuqori chastotali raqamli signalning tuproqli simi odatda yuqori chastotali signalda juda boy harmonik komponentlarni o'z ichiga oladi. Raqamli signalning tuproqli simi va analog signalning tuproqli simi to'g'ridan-to'g'ri ulanganda, yuqori chastotali signalning harmoniklari yer simini ulash orqali analog signalga to'sqinlik qiladi. Shuning uchun oddiy sharoitlarda yuqori chastotali raqamli signallar va analog signallarning tuproqli simlari ajratilishi kerak. Tegishli joyda bir nuqtali o'zaro bog'lanish usuli yoki yuqori chastotali chok bobini o'zaro bog'lanish usulidan foydalanish mumkin.

Simlar orqali hosil bo'lgan halqalardan saqlaning

Barcha turdagi yuqori chastotali signal izlari iloji boricha halqa hosil qilmasligi kerak. Agar bu muqarrar bo'lsa, pastadir maydoni imkon qadar kichik bo'lishi kerak.

Signal empedansining yaxshi mos kelishini ta'minlashi kerak

Signalni uzatish jarayonida impedans mos kelmasa, signal uzatish kanalida aks etadi. Ko'zgu sintez qilingan signalning haddan tashqari ko'tarilishiga olib keladi, bu signalning mantiqiy chegara atrofida o'zgarishiga olib keladi.

Ko'zgularni yo'q qilishning asosiy usuli - uzatilgan signalning empedansini yaxshi moslashtirish. Yuk empedansi va uzatish liniyasining xarakterli empedansi o'rtasidagi farq qanchalik katta bo'lsa, ko'zgu shunchalik katta bo'ladi, shuning uchun signal uzatish liniyasining xarakteristik empedansi imkon qadar yuk empedansiga teng bo'lishi kerak. Shu bilan birga, shuni ta'kidlash kerakki, tenglikni uzatish liniyasida keskin o'zgarishlar yoki burchaklar bo'lmasligi kerak va uzatish liniyasining har bir nuqtasining impedansini doimiy ravishda ushlab turishga harakat qiling, aks holda elektr uzatish liniyasining turli segmentlari o'rtasida aks ettirishlar bo'ladi. uzatish liniyasi. Bu yuqori tezlikdagi tenglikni ulashda quyidagi simlarni ulash qoidalariga rioya qilishni talab qiladi:

USB simlarini ulash qoidalari. USB signali differentsial marshrutlash talab qilinadi, chiziq kengligi 10mil, chiziq oralig'i 6mil, tuproq chizig'i va signal liniyasi oralig'i 6mil.

HDMI simlarini ulash qoidalari. HDMI signalining differentsial marshruti talab qilinadi, chiziq kengligi 10mil, chiziq oralig'i 6mil va HDMI differentsial signal juftlarining har ikki to'plami orasidagi masofa 20mildan oshadi.

LVDS simlarini ulash qoidalari. LVDS signalining differentsial marshrutini talab qiladi, chiziq kengligi 7mil, qatorlar oralig'i 6mil, maqsad HDMI ning 100 plus -15 foiz ohm differensial signal empedansini boshqarishdir

DDR simlarini ulash qoidalari. DDR1 izlari imkon qadar teshiklardan o'tmaslik uchun signallarni talab qiladi. Signal chiziqlari bir xil kenglikda va chiziqlar orasidagi masofa bir xil bo'ladi. Signallar orasidagi o'zaro aloqani kamaytirish uchun izlar 2 Vt printsipiga javob berishi kerak. DDR2 va undan yuqori tezlikda ishlaydigan qurilmalar uchun yuqori chastotali ma'lumotlarni marshrutlash ham talab qilinadi. Signalning impedans mos kelishini ta'minlash uchun chiziqlar uzunligi tengdir.

Uzatilishning yaxlitligini kafolatlang

Signalning uzatilishining yaxlitligini saqlang va erning bo'linishi natijasida yuzaga keladigan "erga sakrash hodisasi" ni oldini oling.

Oldingi maqolaga qo'shimcha ravishda, biz jami o'nta yuqori chastotali elektron PCB dizayn texnikasini taqdim etdik! Umid qilamanki, sizga ma'lumotnoma taqdim etaman!