O'n ikkita savol va javoblar SMT assambleyasi nima ekanligini tushuntiradi?

Ko'pchilikda SMT yig'ilishi haqida savollar bor, masalan, "SMT yig'ilishi nima"? "SMT yig'ilishining atributlari qanday?" Mijozlarning turli savollariga javoban, muharrir sizning shubhalaringizga javob berish uchun maxsus savol-javob materialini tuzdi.

1-savol: SMT yig'ilishi nima?

A1: SMT, sirtga o'rnatish texnologiyasining qisqartmasi, tenglikni (bosib chiqarish platasini) ochish uchun bir qator SMT yig'ish uskunalari orqali komponentlarni (SMC, sirt o'rnatish komponentlari yoki SMD, sirt o'rnatish moslamalari) joylashtirish uchun ishlatiladigan yig'ish texnologiyasiga ishora qiladi.

2-savol: SMTni yig'ishda qanday uskunalar ishlatiladi?

A2: Umuman olganda, SMT yig'ish uchun quyidagi uskunalar mos keladi: lehim pastasi printeri, joylashtirish mashinasi, qayta oqimli pech, AOI (avtomatik optik tekshirish) asbobi, kattalashtiruvchi oyna yoki mikroskop va boshqalar.

3-savol: SMT yig'ilishining atributlari qanday?

A3: An'anaviy yig'ish texnologiyasi, ya'ni THT (Through Hole Technology) bilan solishtirganda, SMT yig'ilishi yuqori yig'ish zichligiga, kichikroq hajmga, engil mahsulot og'irligiga, yuqori ishonchlilikka va yuqori zarba qarshiligiga olib keladi, Kamroq nuqson darajasi, yuqori chastota, past EMI (Electromag) tarmoq shovqini) va RF (radio chastotasi) shovqini, yuqori o'tkazuvchanlik, ko'proq avtomatlashtirilgan kirish, arzonroq narx va boshqalar.

4-savol: SMT yig'ish va THT yig'ish o'rtasidagi farq nima?

A4: SMT komponentlari quyidagi jihatlarda THT komponentlaridan farq qiladi:

a. THT komponentlari uchun ishlatiladigan komponentlar SMT komponentlariga qaraganda uzunroq uzatmalarga ega;

b. THT komponentlarini yalang'och elektron platada burg'ulash kerak, SMT yig'ilishi shart emas, chunki SMC yoki SMD to'g'ridan-to'g'ri tenglikni o'rnatadi;

c. To'lqinli lehim asosan THT yig'ilishida ishlatiladi, qayta oqimli lehim asosan SMT yig'ilishida qo'llaniladi;

d. SMT yig'ilishini avtomatlashtirish mumkin, THTni yig'ish esa faqat qo'lda bajariladigan operatsiyalarga bog'liq;

e. THT komponentlari uchun ishlatiladigan komponentlar og'ir, baland va katta hajmli, SMC esa ko'proq joyni qisqartirishga yordam beradi.

5-savol: Nima uchun SMT komponentlari elektronika ishlab chiqarish sanoatida keng qo'llaniladi?

A5: Avvalo, hozirgi elektron mahsulotlar miniatyura va engil vaznga erishish uchun ko'p ishlamoqda, bu THT yig'ilishida erishish qiyin;

Ikkinchidan, elektron mahsulotlarning funktsional integratsiyalashuvini ta'minlash uchun IC (integral mikrosxemalar) komponentlari keng ko'lamli va yuqori yaxlitlik talablarini qondirish uchun katta darajada to'liq foydalaniladi, bu SMT yig'ilishi aynan nima qila oladi.

Uchinchidan, SMT yig'ilishi ommaviy ishlab chiqarish, avtomatlashtirish va xarajatlarni kamaytirishga moslashadi, bularning barchasi elektronika bozorining ehtiyojlarini qondiradi;

To'rtinchidan, elektron texnologiyalar, integral mikrosxemalar va yarimo'tkazgich materiallarining turli xil ilovalarini rivojlantirishni yaxshiroq rag'batlantirish uchun SMT yig'ilishini qo'llash;

Beshinchidan, SMT yig'ilishi xalqaro elektron ishlab chiqarish standartlariga mos keladi.

6-savol: SMT komponentlari mahsulotning qaysi sohalarida qo'llaniladi?

A6: Hozirgi vaqtda SMT komponentlari ilg'or elektron mahsulotlarga, ayniqsa kompyuter va telekommunikatsiya mahsulotlariga qo'llanilgan. Bundan tashqari, SMT komponentlari tibbiyot, avtomobilsozlik, telekommunikatsiya, sanoat nazorati, harbiy, aerokosmik va boshqalarni o'z ichiga olgan turli sohalardagi mahsulotlarga qo'llanilgan.

7-savol: SMT yig'ish uchun umumiy ishlab chiqarish jarayoni qanday?

A7: SMT yig'ish protseduralari odatda lehim pastasini bosib chiqarish, chiplarni o'rnatish, qayta oqim bilan lehimlash, AOI, rentgen tekshiruvi va qayta ishlashni o'z ichiga oladi. Jarayonning har bir bosqichidan keyin vizual tekshirishni amalga oshiring.

Oqimli payvandlash jarayonida SMT

8-savol: Lehim pastasida chop etish nima va uning SMT yig'ilishidagi roli?

A8: Lehim pastasini bosib chiqarish PCBdagi prokladkalarda lehim pastasini chop etish jarayonini anglatadi, shuning uchun SMC yoki SMD prokladkalardagi chap lehim pastasi orqali taxtaga yopishtirilishi mumkin. Lehim pastasini bosib chiqarish shablonni qo'llash orqali amalga oshiriladi. Shablonda ko'plab teshiklar mavjud va lehim pastasi prokladkada qoladi.

9-savol: Chipni o'rnatish nima va uning SMT yig'ilishidagi roli?

A9: Chipni o'rnatish SMT yig'ilishining asosiy ma'nosiga hissa qo'shadi. Bu SMC yoki SMD ni SMT komponentlariga tezda joylashtirish jarayoniga ishora qiladi. Yostiq PCB padida qoladi. Shuning uchun, lehim pastasining yopishtiruvchi kuchiga asoslanib, komponentlar elektron plataning yuzasiga vaqtincha yopishadi.

10-savol: Nima uchun SMT yig'ish jarayonida payvandlash turi ishlatiladi?

A10: Qayta oqimli lehim SMT yig'ilishida komponentlarni tenglikni doimiy ravishda o'rnatish uchun ishlatiladi va u harorat zonasi bo'lgan qayta oqimli lehimlash pechida amalga oshiriladi. Qayta oqimli lehimlash jarayonida lehim pastasi birinchi va ikkinchi bosqichlarda yuqori haroratda eritiladi. Harorat pasayganda, lehim pastasi qattiqlashadi, shuning uchun komponentlar tenglikni mos keladigan prokladkalarga o'rnatiladi.

11-savol: SMT yig'ilgandan keyin tenglikni tozalashim kerakmi?

A11: SMT tomonidan yig'ilgan PCB ustaxonadan chiqishdan oldin tozalanishi kerak, chunki yig'ilgan tenglikni yuzasi chang, qayta lehimlangandan keyin qoldiqlar, masalan, oqim bilan qoplanishi mumkin, bularning barchasi mahsulotning ishonchliligini ma'lum bir darajaga kamaytiradi. darajada. Shuning uchun yig'ilgan tenglikni ustaxonadan chiqishdan oldin tozalash kerak.

12-savol: SMT yig'ish uchun qanday tekshirish turi qo'llaniladi?

A12: Yig'ilgan tenglikni sifati va ishlashini ta'minlash uchun butun SMT yig'ish jarayonida tekshirish kerak. Ishlab chiqarish nuqsonlarini aniqlash uchun ko'plab tekshirish turlaridan foydalanish kerak, bu esa yakuniy mahsulotning ishonchliligini pasaytiradi. Vizual tekshirish SMT yig'ilishida eng ko'p qo'llaniladi. To'g'ridan-to'g'ri tekshirish usuli sifatida vizual tekshirish ba'zi aniq jismoniy xatolarni ko'rsatish uchun ishlatilishi mumkin, masalan, komponentlarning joy almashishi, etishmayotgan komponentlar yoki tartibsiz komponentlar. Vizual tekshirish vizual tekshirish uchun mos emas va kattalashtirish oynasi yoki mikroskop kabi ba'zi vositalardan ham foydalanish mumkin. Lehim to'plarining kamchiliklarini qo'shimcha ravishda ko'rsatish uchun, lehim tugagandan so'ng, AOI va rentgen tekshiruvidan foydalanish mumkin.

Agar siz SMT yig'ilishi bilan bog'liq muammolar haqida ko'p narsa bilmasangiz, iltimos, ushbu maqolani belgilang!