SMB prokladkalarining tekisligi uchun Pcb-ga qanday talablar mavjud?

Elektron plataning tashqi ko'rinishi va sifatini ta'minlash uchun elektron karta yuzasida PCB yig'ilishi tekislik uchun juda yuqori talablarga ega. Yuqori tekislik, ingichka chiziqlar va yuqori aniqlik elektron karta substratining sirt kamchiliklarini talab qiladi, ayniqsa substratning tekisligi uchun talablar yanada qat'iydir. SMB varaqlarini 0. 5% ichida boshqarish kerak, SMB bo'lmagan elektron platalarning varaqlari odatda 1 dan 1% gacha bo'lishi kerak. {{1 }}%. Shu bilan birga, SMB shuningdek, paneldagi metall qoplamaga nisbatan yuqori tekislikka talablarga ega.

Kalay-qo'rg'oshin qotishmasi PCB elektron kartasi pallasida elektrodlanganida, qalay-qo'rg'oshin qotishmasi issiq eritish jarayonida moliyaviylashtirilgandan so'ng sirt tarangligi ta'siri tufayli, odatda boshqasiga mos kelmaydigan yoy shaklidagi sirtdir. SMD-ga aniq joylashishni aniqlash uchun. Lehimning bosilgan elektron kartasi uchun vertikal issiq havoni tekislash qoplamasi, tortishish ta'siri tufayli, umumiy yostiqning pastki qismi yuqori qismga qaraganda ko'proq konveksdir, bu etarlicha tekis emas va SMD-ni o'rnatish uchun qulay emas. Bundan tashqari, vertikal issiq havo bilan tekislangan bosilgan elektron karta notekis isitiladi va taxtaning pastki qismi yuqori qismga qaraganda uzunroq isitiladi va uni burish oson. Shu sababli, SMB issiq eritilgan qalay-qo'rg'oshin qotishma qoplamasini va issiq havo tekislash lehim qoplamasini ishlatmasligi kerak, bu gorizontal issiq havo tekislash texnologiyasini, oltin qoplamani yoki oldindan qizdirish oqimini qoplash jarayonini talab qiladi.

Bundan tashqari, SMB-da lehimli niqob naqshlari ham yuqori aniqlikni talab qiladi. Tez-tez ishlatiladigan ekran bosib chiqarish lehim niqobi naqsh usuli yuqori aniqlik talablariga javob berish qiyin edi, shuning uchun SMB-dagi lehim niqob naqshlarining aksariyati suyuq fotosensitiv lehim qarshiliklaridan foydalanadi.

SMD-ni SMB-ning ikkala tomoniga ham yig'ish mumkin bo'lganligi sababli, SMB shuningdek, taxtaning ikkala tomonida ham lehimli niqobli grafikalar va markirovka belgilarini talab qiladi. Bundan tashqari, elektron mahsulotlar hajmi kamayib, yig'ilish zichligi oshgani sayin, bir tomonlama yoki ikki tomonlama bosma elektron platalarning talablarga javob berishi qiyin. Shuning uchun ko'p qatlamli o'tkazgich kerak. Umuman olganda, bugungi kunda SMBs asosan 4-6 qatlamdan iborat bo'lib, taxminan 100 qatlam bo'lishi mumkin.

Xulosa qilib aytganda, PCB-ning plaginlari bilan taqqoslaganda, SMB plagin PCB-larga qaraganda ko'proq narsani talab qiladi, bu substratni tanlashmi yoki SMB-ning o'zi ishlab chiqarish jarayoni.